哈氏合金管的温度范围控制
哈氏合金管的温度范围控制
新闻出处:
2019-10-21 14:04:24
奥氏体晶粒还未十分长大。该区域焊后经空冷能得到均匀、细小的贝氏体+铁素体，晶粒度约为7～8级；显微硬度平均值为287HV，比焊缝处硬度值低，比粗晶区的要高；但细晶区与焊缝处硬度值相近。其原因是，该区域的组织为细小的贝氏体+铁素体；哈氏合金管元素成分与粗晶区和基体成分同，比焊缝处的质量分数稍低；晶粒度为7～8级，但比焊缝晶粒稍大。以上共同因素的作用则使该区硬度值比焊缝处低，但比粗晶区的要高。基体组织为焊前母材的原始状态，组织为铁素体+珠光体，晶粒度约8级，显微硬度平均值150HV，基体组织显微硬度值较低。其原因是哈氏合金管组织为铁素体+珠光体，比贝氏体软；基体晶粒度比焊缝、细晶区晶粒大；基体的叫(C)、叫(Mn)、叫(Si)比焊缝处低，以上共同作用使得基体硬度低，相差较大。拉动哈氏合金管需求继续保持增长。哈氏合金管粗晶区粗晶区的组织被加热范围为TK(晶粒开始急剧粗化温度)～TM(熔点)。当加热至约1100℃以上时，奥氏体晶粒开始急剧长大，尤其在约1300℃以上晶粒更是十分粗大，焊后该区的平均晶粒度达3级以上(手工电弧焊和气焊)L1]。检验结果表明，该区域组织为贝氏体+铁素体，晶粒粗大，最大晶粒度达3～4级，且大小不均；